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　　文丨张静波 2024年初春，北京。 空气里弥漫着肾上腺素的味道不是飙车现场，是53度茅台混着工程师的眼泪。 当TX81芯片首次点亮，王博和他的团队激动得难以自抑，因为那一刻，他们可能改写了中国科技史

　　作者｜川 川 编辑｜大 风 2025年5月22日晚，北京国家会议中心，小米15周年战略发布会上，雷军手持一枚指甲盖大小的芯片说：“这是小米人用十年青春、135亿研发投入换来的答卷

　　曹魏（美团）守土、蜀汉（京东）攻城、东吴（饿了么）突围。 作者：东坡 编辑：鹤翔出品：零售商业财经 ID：Retail-Finance 近日，市场监管总局等五部门约谈京东、美团、饿了么等平台，要求其遵守法规、落实责任、合法经营，维护消费者、商家、骑手权益

　　撰文 吴先之 胥 植编辑 王 潘4月30日，淘宝天猫旗下即时零售业务“小时达”正式升级为“淘宝闪购”，在淘宝App首页Tab以“闪购”一级流量入口展示

　　芝能智芯出品 在 2025 财年第四季度（2025年自然的Q1），Arm交出了一份亮眼的成绩单营收、版税与授权收入均创历史上最新的记录，突显其在云到边缘 AI 时代的核心地位。

　　众所周知，过去的这几年，中国芯片产业一直在高速的发展，最直接的体现，就是芯片产量情况，一直在快速地增长中，中国的芯片产量是一年比一年制造的多。 特别是2024年，增速确实较为吓人，这一年中国芯片生产总

　　中端机，开始有新变化了 手机厂商们开始重新思考中端机的发展路线了。 据研究机构IDC发布的报告数据显示，得益于“国补”政策加持，2025年第一季度中国智能手机市场出货量同比增长3.3%，其中中端市场是受益最多的价位段，消费者更热衷于购买这个价位性价比的产品

　　图源：小米之家官方微博 一场围绕产品生态展开的终极竞赛 撰文/孟会缘 编辑/黎文婕 排版/Annalee 在外界将中国自主研发的手机赛道的关注焦点，长期放在品牌冲高的宏大叙事下时，其实在中端机市场上，也正进行着一场更激烈的内卷

　　2025年1月，英伟达CEO黄仁勋低调现身中国，参加了英伟达北京、上海、深圳三地的年会。社会化媒体上流传的照片中，他在台上大耍金箍棒，还体验了华为的三折叠屏手机，展现出罕见的亲民姿态。这一看似轻松的行程背后，却暗含深意

　　新眸原创作者 桑明强 2019年，刘东杰第一次来到紫金山实验室，彼时的他也没想到，在这之后短短6年里，南京会成为全世界6G的策源地。 故事还要从一段“卡脖子”的记忆说起

　　在PC领域，有一个联盟，几乎是所有生态链厂商，都绕不过去的，那就是wintel。 wintel代表的是Windows+X86芯片，也就是微软和英特尔，双方软硬件结合，再拉拢一些软硬件厂商，形成的一个巨大生态

　　哪些品类对美国依赖较大？ 4月10日，特朗普再次翻脸，暂缓对其他几个国家的对等关税政策，仅保留额外的10%关税，但是依旧对中国多征收125%的关税，加上之前的20%，等于145%的关税。 我们自然要反制，对美国原产地的商品加征84%的关税

　　当5G基站如雨后春笋般铺开，移动数据洪流席卷全球，物联网设备以指数级渗透生产生活，整个行业正站在范式重构的临界点。人工智能、云计算与通信技术的深层次地融合，让竞争维度从单一技术指标转向生态系统的整合能力，从硬件性能的较量升级为场景价值的深度挖掘

　　自从DeepSeek“带货”中国资产以来，一场始于华尔街的价值重估风暴正席卷中国电商赛道。今年以来，沉寂许久的阿里巴巴再次成为市场焦点，京东、拼多多等平台市值都保持了微妙的低增长。然而，随着“对等关税”超预期的冲击，互联网与电商板块面临前所未有的压力

　　未来伴随国家政策支持，5G线G技术重要组件，行业发展速度将进一步加快。 5G线G通信模块印制线路板，指专为支持第五代移动通信技术（5G）而设计的印制线

　　作者：赵小飞物联网智库 原创 上周，国际标准化组织3GPP在韩国仁川举办6G国际标准研讨会。作为全世界首个6G国际标准研讨会，此次会议受到业界高度关注。根据3GPP官方消息，748位专家参加了线下会议，加上线上参会人员，实际参会人数达1676位，共提交了219份会议文件，6G标准制定征程正式开启

　　美国发布《2024假冒和盗版恶名市场清单》打脸太快，腾讯微信从名单中移除

　　1月8日，美国贸易代表办公室（USTR）公布了其《2024版假冒和盗版恶名市场清单》。有必要注意一下的是，腾讯微信此次未被列入其中，这是该应用首次从该名单中被移除。 据美方表示，这份清单的目的是揭露那些据称助长大规模盗版和商标假冒行为的线

　　骁龙8 Elite 2首度曝光：CPU主频突破4.32GHz 再创新高

　　快科技11月30日消息，高通下一代旗舰平台预计命名为第二代骁龙8至尊版（以下简称骁龙8 Elite 2），博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Elite 2型号是SM8850，这颗芯片正在测试三星SF2和台积电第三代3nm（N3P）两种工艺制程，但终端产品倾向于只使用台积电N3P